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   Inprocess 측정기

 
인프로세스 앰프
가공물에 접촉되어 있는 측정 핑거의 기계적인 변위량을 센서(Air Gap 또는 LVDT)를 통하여 전기적인 신호로 변환하여 실시간으로 변화하는 변위량을 분석하여 Meter를 통하여 가공 상태를 보여주는 기능을 한다.
 
종류 IN - 100D IN - 101D IN - 200D
센서 Air Gap, LVDT
측정 헤드 1
표시부 500㎛ ~ -100㎜
분해능 1㎛ / 10㎛
입/출력 A형(Relay Type), B형(Opto Type), C형 (Relay Type)
전원 AC 110V / AC 220V
옵션사항 리트랙션,메모리 기능 IN-100D + 보정기능 IN-100D +TIR 기능
 
 
인프로세스 헤드
핑거와 콘텍트를 연결하여 가공되는 제품에 직접적으로 접촉을 하여 실시간으로 가공물이 기계적으로 변화하는 량을 센서(Air Gap 또는 LVDT)를 통하여 전기적인 신호량으로 변환하여 주는 기능을 한다.
 
종류 단차 단순외경 요철외경 내경
센서 Air Gap 또는 LVDT
리트랙션 Air / 전자석 Type   Air / 전자석 Type
반복정밀도 ≤ 1㎛
측정구간 ≤ 100㎜
 
 
인프로세스 슬라이드
측정헤드를 전후진 시켜주는 장치로써 측정 헤드의 위치를 측정시 항상 정확한 위치로 이송시켜 제품의 정밀도를 향상시킨다.
일반 실린더보다는 특수하게 제작되어야 한다.
 
종류 KMS KRS KRD
작동방식 유압 복동식
Stroke 53㎜, 75㎜, 100㎜
높이 100㎜,124㎜,135㎜ 135㎜(측정 조건에 따라 변경 가능)
Type Single Position
Dual Guide
Single Position
Single Guide
Dual Position
반복정밀도 ≤ 1㎛
유압 20㎏f/㎠ ~ 100㎏f/㎠
 
핑거(Finger)
측정 헤드에 부착되어 가공물의 치수를 실시간으로 전달해주는 부품으로써 측정 조건에 따라 많은 종류가 있다.
 
콘텍트(Contact)
Finger에 조립 또는 융착되어 가공물에 직접 접촉하는 부품으로써 재질은 내마모성이 강한 Diamond, 초경을 주로 사용한다.
 
제로디바이스(Zero setting Device)
Master 영정 셋팅시 Finger 또는 Contact를 미세조정 할 수 있도록 한 부품임.
 
포지셔너(Positioner)
인프로세스 게이지와 함께 사용하는 측정기로써 가공 시 연삭 숫돌로부터 제품의 위치를 항상 일정한 위치에 놓이도록 측정을 해주는 장비이다.
 
테스트 벤치(Test Bench)
In-process Gauge의 감도, 반복성, 매칭등을 확인 및 셋팅할 수 있는 Test JIG 임.